日月光半導體 10 日於馬來西亞檳城舉行新廠 (四廠及五廠) 動土典禮,這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房,建築面積為 982,000 平方英尺,位於峇六拜自由工業區 (Bayan Lepas Free Industrial Zone)。
日月光表示,將在 5 年內投資 3 億美元,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進設備,訓練培養更多工程人才。10 日宣布的新廠房計劃於 2025 年完工,將為當地創造 2,700 個就業機會。新廠完工後,總建築面積將達到 200 萬平方英尺,是當前廠房面積的兩倍。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接 (copper clip) 和影像感測器封裝產品。新廠房採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工法,進一步體現了日月光對永續發展和環境保護的承諾。馬來西亞廠也將在新的一年持續積極招聘,繼續為檳城半導體人才的成長做出貢獻。
日月光強調,在 5G、人工智慧、高效能運算以及車用電子發展的需求推動下,半導體產業快速增長,半導體專業封測代工 (OSAT) 成為全球電子供應鏈不可或缺的一環。做為 OSAT 領導廠商,日月光馬來西亞廠自 1991 年以來持續為許多半導體公司提供封測服務,為消費性電子、通訊、工業及汽車產業提供先進晶片。日月光數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資,以獲取更多市場占有率並擴大業務範圍及服務深度。
檳城首席部長 Mr. Chow Kon Yeow 表示,看到像日月光這樣的投資者擴大在檳城的足跡,鞏固我們做為全球半導體樞紐的地位,令人振奮。檳城持續令人稱道的表現,極大地證明了其做為東方矽谷的持續卓越。此外,很高興地我們能提供有利環境,使日月光能夠實踐永續發展。2022 年是檳城工業化 50 週年,我期待見證下一個飛躍,在這個激動人心的時代提供巨大的價值創造前景,讓檳城在世界科技版圖中閃耀。通過 InvestPenang,檳城政府將全力以赴,為日月光馬來西亞廠在此的擴建項目提供最好的便利服務。
文章轉載自財經新報
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